华为去美国化的成功概率有多大？

长远来看，HW去美国化的可能性还是很大的；从近期看，去美国化的可能性很小。因为HW手机中含有美国的“技术，专利，产品”主要就是“芯片和射频前端模块”，其他的像储存，摄像头，通讯和射频芯片主要就是来自日韩。此外还有通讯基站，据相关媒体拆解后表示基站中有27.2%的部件来自美国的赛灵思和莱迪思。而这些部件的制造技术在短时间内被突破的概率还是很低的。

个人觉得在短期内去美国化的可能性很低。经过美国这次制裁，长期来看是必须要完成去美国化的。当然除了芯片之外，美国全面禁止相关企业断供HW的可能性还是比较小的，毕竟杀敌一千，自损八百，没有了HW的订单，美国相关企业的经济效益肯定会降低的。

先来看看HW设备中使用美国相关技术，专利，产品的有哪些。手机中，射频前段模块主要来自美国的“高通，SKyworks，Qorvo”。其中无线射频（RF)模块主要来自Qorvo，射频芯片主要来自Skyworks，通信模块来自高通。而制造芯片必备的ASML光刻机中有25%来自美国的部件。短期来看，国产部件是很难达到美国相关公司产品性能的，尤其是在高端手机的射频模块中暂时还无法取代美国那三家公司的产品。另外在短时间内也难以制造出成熟的EUV光刻机，那么高端芯片自然也就无法实现去美国化了。基站中，来自美国相关公司的部件占了27.2%，还有台积电制造的相关芯片，如天罡系列。

要知道以上的相关部件都是被国外卡脖子的。国产浸没式DUV光刻机也只有到2021年才能交付使用，但是其最小工艺制程还达不到5纳米的水准，即便制造7纳米制程工艺的芯片，那效率也赶不上EUV光刻机。短时间内，高端芯片这块是无解的。

而在射频前段模块，国内厂商主要有“海思，桌胜微，韦尔股份，信维通信”等等。目前产品主要在中低端，正在向高端市场突进，但是在短时间内难以赶上世界先进水平。

长期来看，去美国化是必须要实现的。现在来看，美国已经将我国视为头号竞争对手，无所不用其极的对我国高科技企业进行打压和制裁。既然两国关系已经到了这步田地，想要回暖的话可能性不大，这并不是换个总统就能解决的问题，根源还是美国精英阶层已经意识到了我国的继续发展会对美国形成挑战，所以才要遏制我国的发展。

既然如此，那么在所有高端领域“工业设计软件，芯片设计软件，图形处理软件，绘图软件，射频部件”等等所有被卡脖子的技术迟早都要实现去美国化。如此一来，当我国高端科技实现去美国化之后，那么HW的各种产品中的部件都可以用国产品牌替代，自然而然就去美国化了。只不过这个时间是多长，还要根据相关技术的突破来说。在完成去美国化之前，需要做的就是忍耐。